“对于公司的打压，必然会来，而且会非常猛烈……我们需要做好一切的准备！”
这是任总给出的肯定回答。
纵观夏为公司这些年发展，一直被限制、打压、制裁。
一直都在寻求突破、不断发展。
这种打压和制裁，夏为公司是早有预料的，积极应对，不断的想办法！
而且这种打压和制裁，确实会让夏为公司出现阵痛！
可阵痛过去后，夏为公司往往会发展得更好，更加强大。
就比如零部件和其他设备的供应……鹰酱也禁止他们的公司和夏为公司合作。
如今夏为公司直接国产化，不受限制；
原本夏为公司不做的一些设备，被打压只能自己去做，做得还很好！
夏为公司还发展得更好了！
“既然李浩说要保密，那我就不过去了。”
因为任先生女儿的问题，外界对他的关注度比较高。
他亲自去鸿芯半导体，可能会引起过多的关注。
这不符合李浩说的保密。
他只能让于东和何小波过去。
“你们亲自去鸿芯，看看是不是真的掌握7nm工艺，是否成熟。”
“先让鸿芯生产一批芯片，通过测试后，就把980、8系列、7系列、6系列的芯片交给鸿芯代工吧！”
麒麟980是去年下半年发布，首发mt20系列。
今年上半年也会用在p30系列上；
今年下半年，夏为公司会发布麒麟990，首发mt30系列。
麒麟990也会在明年上半年，用在p40系列上。
夏为公司的自研的顶尖处理器，都是下半年发布、用到明年上半年。
而8系列处理器，是810芯片；
7系列，是710芯片；
6系列，是650芯片；
都是用在中低端手机上。
麒麟810也是找台积电代工，采用的也是7nm工艺；
剩下的7系列和6系列的芯片，则是采用12nm和16nm的工艺，基本用在低端手机上。
如果鸿芯那边代工价格不高，这两款用在低端手机上的芯片，制程工艺还可以提升一下。
升级换代后，对于低端手机来说，也能有一定的优势！
……
滨城，鸿芯半导体！
如今，鸿芯半导体的晶圆厂，已经正式开始投入使用。
可以是实现年产150万片12英寸晶圆。
一个12英寸晶圆，表面积大约为70659平方毫米。
芯片就拿麒麟980来举例，一块芯片面积约113平方毫米，就这么点地方集成了多达100亿的晶体管！
如果12英寸的晶圆能100%利用，就可以生产出700块芯片。
当然，芯片是方形的、晶圆是圆形的。
无论怎么去分割，晶圆都不可能100%利用。
总有边角料。
还有良品率的问题。
就算一块晶圆出600个芯片！
年产150万片12英寸的晶圆，一个晶圆600枚芯片……一年150万??600＝9亿！
鸿芯半导体，如今年产芯片的数量在9亿！
这……还是一期工程！
二期工程是两座生产厂房，一座动力厂房及相关配套建筑，建筑面积47万平米。
已经完工的一期工程建筑面积65.4万平方米，包括两座生产厂房、一座动力厂房，两座办公楼以及相关配套建筑。
一二期工程相差不多，只不过一起有相应的办公区域、实验室等等。
当然，此刻一期工厂也没有完全投入使用。
第130章 参观鸿芯，旱的旱死涝的涝死[1/2页]