鸿芯半导体。
离开华达集团，李浩带着谭雅过来看看这里的情况。
目前，鸿芯半导体一期工程，基本全部投入使用。
月产能可达12万片。
这个产能太高了，根本用不完。
大部分主要用于生产车载芯片和手机处理器。
车载芯片主要是为华众汽车和华达集团供货。
除此之外，几个造车新势力，也在采购浩鼎实验室的车载芯片。
目前就华众汽车、华大集团、其他几个造车新势力，车载芯片方面的需求已经超过300万枚。
后续华众汽车工厂完成建设，产能提升上来；
加上华达集团的加氢站完成布局，氢能源车销量提升……对车载芯片的需求会进一步扩大。
除此之外，手机处理器方面。
海狮半导体的麒麟980，夏为公司直接下了1000万枚芯片订单。
除此之外，8系列，7系列，6系列的中低端芯片，总计下了2000万枚订单。
夏为公司去年的手机出货量为：2.1亿台。
全球手机出货量排名第三。
仅次于三星和苹果。
距离第二名的苹果，相差不到1000万台。
今年，夏为公司的手机销量，必将超过苹果成为世界第二。
算是实现当年于总吹的牛逼……不对，是于总当年的诺言兑现：超过苹果！
夏为公司除了最顶尖几款旗舰机型使用麒麟9系列芯片外。
旗下中低端的机型，采用8系列、7系列、6系列的麒麟芯片，销量也很好。
浩鼎实验室那边又送来了一台光刻机。
用于生产海狮半导体中低端的手机处理器。
有之前运输光刻机的经历，李浩对外宣称出售40纳米的光刻机。
再看到浩鼎实验室像鸿芯半导体运输光刻机，也不会觉得稀奇，只认为这是40纳米的光刻机。
卢平向李浩汇报夏为公司芯片订单，和生产交付的情况。
“夏为公司比较尊重我们想要保密的想法。中低端的芯片依旧是采用16nm和12nm工艺！”
“预计下个月开始交付芯片！”
芯片的生产数百上千个流程走下来，需要两个月的时间，才能将一块芯片生产出来。
这还是有‘烛龙带来的优势。
鸿芯半导体晶圆厂的天花板上，和当初李浩的实验室一样，全部都是轨道。
放眼望去，数千个吊舱，无数的机械臂，将一块块刚刚金光闪闪的晶圆放进光刻机中。
它们将被复杂的蚀刻覆盖，形成数十亿、上百亿的晶体管。
整个光刻过程就像是一堆积木一样，一层一层的叠加。
为了创建每一层，芯片都涂有光敏化学物质，光刻机在晶圆上，一遍又一遍地投射相同的微小图案。
每一块12英寸的晶圆，都被分割成同样指甲盖大小。
就好像它在棋盘的每个方块一样，印上相同的电路图。
这每个方块，代表一个未来的芯片。
之后，蚀刻机将这些图案雕刻到芯片上，更多的化学物质沉积并烘烤到表面上。
当不同的图案相互叠加以创建数十层晶体管时，这个过程会一遍又一遍地重复。
在这2个月的过程中，天花板上的
第139章 视察鸿芯半导体[1/2页]